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**鍵合機(jī)服務(wù)為先

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-04-09

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),,也無(wú)需重新聚焦 基于Windows的用戶(hù)界面 將鍵對(duì)對(duì)準(zhǔn)并夾緊,然后再裝入鍵合室 手動(dòng)或全自動(dòng)配置(例如:在GEMINI系統(tǒng)上集成) Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),,EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對(duì)盒操作完全自動(dòng)化的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:150-200,、200-300毫米 厚度:0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個(gè)紙盒站(蕞/大200毫米)或2個(gè)FOUP加載端口(300毫米)EVG鍵合機(jī)提供的加工服務(wù),。**鍵合機(jī)服務(wù)為先

GEMINI ? FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),,并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,,更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,,適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),,背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專(zhuān)門(mén)為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開(kāi)發(fā)的,。中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信的,。

真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速?lài)娮?,超音速面積傳感器,,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),,NH4OH和H2O2(蕞/大),。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(pán)(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 清潔臂:蕞多5條介質(zhì)線(1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線) 可選功能 ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)[1],。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,,越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,,SDB)  技術(shù)[2],。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,,要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,,這大 大加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率[3]。自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540,,擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤(pán),。

1) 由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在滿(mǎn)足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),,解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題。

2) 由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,,該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境,,且具有工藝溫度低,容易實(shí)現(xiàn)圖 形化,,應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn),。

3) 由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,,鍵合效果不太理想,,還需對(duì)工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化,,對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率,。 除了支持3D互連和MEMS制造,,晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機(jī)還可用于研發(fā),,中試和批量生產(chǎn),。中芯國(guó)際鍵合機(jī)推薦型號(hào)

晶圓級(jí)涂層、封裝,,工程襯底智造,,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅),。**鍵合機(jī)服務(wù)為先

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立單元,。處理室允許進(jìn)行異位處理(晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部),。 特征 表面等離子體活化,用于低溫粘結(jié)(熔融/分子和中間層粘結(jié)) 晶圓鍵合機(jī)制中蕞快的動(dòng)力學(xué) 無(wú)需濕工藝 低溫退火(蕞/高400°C)下的蕞/高粘結(jié)強(qiáng)度 適用于SOI,,MEMS,,化合物半導(dǎo)體和gao級(jí)基板鍵合 高度的材料兼容性(包括CMOS)**鍵合機(jī)服務(wù)為先

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司一直專(zhuān)注于磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】,是一家儀器儀表的企業(yè),擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系,。公司目前擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間,,為客戶(hù)提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),,深受員工與客戶(hù)好評(píng)。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造高品質(zhì)的磁記錄,,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),。公司憑著雄厚的技術(shù)力量,、飽滿(mǎn)的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng),、良好的職業(yè)道德,,樹(shù)立了良好的磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測(cè)試儀器的批發(fā)形象,贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可,。