EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar，He,，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準(zhǔn)，可對配方進行編程,，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。吉林SmartView NT鍵合機

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計,，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。MEMS鍵合機服務(wù)為先業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖 形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。

對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯**造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過來，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。同時,，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低、容易實現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。我們的服務(wù)包括通過安全的連接,，電話或電子郵件，對包括現(xiàn)場驗證,，進行實時遠程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。掩模對準(zhǔn)鍵合機實際價格

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。吉林SmartView NT鍵合機

EVG?560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項,，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓,。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。特征全自動處理,，可自動裝卸鍵合卡盤多達四個鍵合室,，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容同時在頂部和底部快速加熱和冷卻自動加載和卸載鍵合室和冷卻站遠程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200,、300毫米裝載室使用5軸機器人蕞/高鍵合模塊4個,。吉林SmartView NT鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司,。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計,、強大的技術(shù)，還有一批獨立的專業(yè)化的隊伍,，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。