EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,,數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,,F(xiàn)R,,IT,JP,,KR
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括高級封裝,,化合物半導(dǎo)體,,功率器件,LED,,傳感器和MEMS,。EVG620 NT光刻機(jī)
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,,有效減少誤差
各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性
跳動(dòng)控制對準(zhǔn)功能,,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動(dòng)對準(zhǔn),;大間隙對準(zhǔn),;跳動(dòng)控制對準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對準(zhǔn) 青海光刻機(jī)優(yōu)惠價(jià)格EVG光刻機(jī)設(shè)備,,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610,;EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),;IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),;IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);
【EVG ® 610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG
® 610是一個(gè)緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),,可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片,。
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,,例如真空,硬,,軟和接近曝光模式,,并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外,,該系統(tǒng)還提供其他功能,,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,,可滿足用戶需求的變化,,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求,,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用,。
EVG620 NT特征2:
自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,,可分配的訪問權(quán)限,,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻(NIL) EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平,。
我們的研發(fā)實(shí)力,。
EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求,。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性,,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外,,研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力,。 IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓,。海南光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口,。EVG620 NT光刻機(jī)
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;
多功能平臺支持各種形狀,,尺寸,,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理;
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征,;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性,;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層,;
納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù),;
自動(dòng)面膜處理和存儲,;
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,,薄或翹曲的晶圓處理,;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,,可分配的訪問權(quán)限,,不同的用戶界面語言)。 EVG620 NT光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,,是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的公司,。公司自創(chuàng)立以來,投身于磁記錄,,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),,是儀器儀表的主力軍,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,,竭誠為客戶提供良好的服務(wù),。