EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂，NanoCoat?,，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10,，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓,。吉林光刻機(jī)值得買

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610,；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；

【EVG ® 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG

® 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng),，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片,。

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空,，硬,，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能,。此外,，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）,。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘,。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求,，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 官方光刻機(jī)服務(wù)為先EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,。

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。高級(jí)封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ,；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁,，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間,；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果,；西門子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上,，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果,。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。

我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換,。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集,，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí),。此外,，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,，請(qǐng)?jiān)L問我們的官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們。 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,。浙江高校光刻機(jī)

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。吉林光刻機(jī)值得買

EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

吉林光刻機(jī)值得買

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo),，以產(chǎn)品為平臺(tái),，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè),。滿足市場(chǎng)需求,，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量,。