EVG ® 620 NT 掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在**小化的占位面積,，支持高達150毫米晶圓尺寸,。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,，在**小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本,，提供了**/先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具,，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件,，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持,，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光,，集成了預處理和后處理能力,。化合物半導體光刻機高級封裝應(yīng)用
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項：
各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達52000 cP的粘度,；
液體底漆/預濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）,；
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng),。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能，提高效率
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能,；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
臺積電光刻機推薦型號所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件,，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限,，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板,。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品,，同時提供更高的通量能力,，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低,。
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂，NanoCoat?,，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10,，垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。
EVG®610 掩模對準系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態(tài)對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合,，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,。山東低溫光刻機
OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進行均勻涂層?；衔锇雽w光刻機高級封裝應(yīng)用
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端對準精度：
頂側(cè)對準低至250 nm
背面對準低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,，出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤 化合物半導體光刻機高級封裝應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導,，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力,。