這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,，這不僅需要高度的靈活性,，而且需要可控和可重復(fù)的處理,。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識技能整合到EVG100系列中,，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。

光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理,，EVG105光刻膠烘焙機(jī),，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng),。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),，請聯(lián)系我們，我們會給您提供**/新的資料,?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。

EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)國內(nèi)用戶

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤,，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估,。此外,，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器,，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動,。 湖南光刻機(jī)推薦型號可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS。

EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米,。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能,，先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本,。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案,。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,，例如薄和厚光刻膠的曝光,，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工,。此外,，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺

自動楔形補(bǔ)償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂,，NanoCoat?，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10,，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商,，提供本地化的質(zhì)量服務(wù),。IQ Aligner光刻機(jī)可以免稅嗎

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)國內(nèi)用戶

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm,；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn),；

自動對準(zhǔn),；

動態(tài)對準(zhǔn),。

對準(zhǔn)偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準(zhǔn),。

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制,；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR

實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除 半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)國內(nèi)用戶

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，該公司其他型的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本,，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù),，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，具有磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來，一直堅(jiān)持走正規(guī)化,、專業(yè)化路線,，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持。