一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離,。典型的目標是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失,。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源,。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。

      半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機和鍵合機。 EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合,。絕緣體上的硅鍵合機優(yōu)惠價格

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞,，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中,，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲,。

      而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解,，請點擊：鍵合機,。 三維芯片鍵合機當?shù)貎r格Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設(shè)計,，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。

EVG?560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室,，并具有各種鍵合室配置選項,，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。特征全自動處理,，可自動裝卸鍵合卡盤多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機械和光學(xué)對準器兼容同時在頂部和底部快速加熱和冷卻自動加載和卸載鍵合室和冷卻站遠程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150,、200、300毫米裝載室使用5軸機器人蕞/高鍵合模塊4個,。EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套。

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,，工藝日漸成熟,，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差,。

      本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。

在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動,、互 融,，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,，即當金層 發(fā)生氧化就會影響鍵合質(zhì)量,。 EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機代理價格

EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術(shù),。絕緣體上的硅鍵合機優(yōu)惠價格

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應(yīng)用,，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū),。

特征：

在單個平臺上的200mm和300mm基板上的全自動熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

通過等離子活化的直接晶圓鍵合，可實現(xiàn)不同材料,，高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成

支持邏輯縮放,，3D集成（例如M3），3DVLSI（包括背面電源分配）,，N＆P堆棧,，內(nèi)存邏輯，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200,、300毫米

蕞高數(shù)量或過程模塊8通量

每小時蕞多40個晶圓

處理系統(tǒng)

4個裝載口

特征：

多達八個預(yù)處理模塊,，例如清潔模塊，LowTemp?等離子活化模塊,，對準驗證模塊和解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM（設(shè)備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量

光學(xué)邊緣對準模塊：Xmax/Ymax=18μm3σ 絕緣體上的硅鍵合機優(yōu)惠價格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計,、強大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點競爭力。