EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。通過控制溫度,，壓力,，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。
以上的鍵合機由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 EVG鍵合機軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。碳化硅鍵合機有誰在用
EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學(xué)對準器 靈活的設(shè)計和配置,，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護 生產(chǎn)兼容 高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計,，可快速轉(zhuǎn)換和維護 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標準：0.1毫巴 可選：1E-5mbar高校鍵合機應(yīng)用晶圓級涂層,、封裝，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）,。
半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而,，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸，并zui小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范,。
imec 3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec,，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它,?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面,，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標準間距的四倍。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。”
EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中,，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光,，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓,。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標準,。
EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù),，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此,，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機,。內(nèi)蒙古鍵合機價格怎么樣
EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法,，能夠支持大量不同的對準技術(shù)。碳化硅鍵合機有誰在用
Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,，清潔，對齊（對準）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關(guān)重要?！?
EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃,。”
該公告標志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投 資上的另一個重要里程碑,，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。 碳化硅鍵合機有誰在用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑,。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)等,，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊伍,，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會各界的鼎力支持下,，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造高品質(zhì)服務(wù)體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持。