EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

EVG所有光刻設備平臺均為300mm,。河南光刻機值得買

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化,，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合,。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”,，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓,。目前可以預定的型號為：HERCULES,。請訪問官網獲取更多的信息。

湖北中科院光刻機IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,，支持200mm和300mm尺寸的晶圓,。

光刻膠處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革,，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻模塊,，以滿足個性化生產需求,。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠,，聚酰亞胺,，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,，而無需或只需很短的加工時間,。

EVG120特征2：

先進且經過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量,；

工藝技術卓/越和開發(fā)服務：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能,；

并行/排隊任務處理功能,；

智能處理功能；

發(fā)生和警報分析,；

智能維護管理和跟/蹤,；

技術數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā),；

烤/冷,；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,，包括高級封裝，化合物半導體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS,。

EVG®610 掩模對準系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,，能夠實現(xiàn)現(xiàn)場升級,。貴州光刻機供應商家

EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,。河南光刻機值得買

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200

mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打印）

尖/端對準精度：

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,，出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 河南光刻機值得買

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易,、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實,、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富,、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體,，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路,，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域,，實現(xiàn)轉型再突破,。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,，提高產品價值,，是我們前行的力量。