EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行

盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動(dòng)盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口

對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結(jié)合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 晶圓級(jí)涂層、封裝,，工程襯底知造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。四川熔融鍵合鍵合機(jī)

      一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失,。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源,。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法，不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。

      半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī)。 青海鍵合機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS,，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能,；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)。

對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層，晶圓級(jí)封裝,，工程襯**造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。同時(shí)，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。

鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。 根據(jù)鍵合機(jī)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,，同時(shí)，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 EVG鍵合機(jī)使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法,，能夠支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。美元價(jià)鍵合機(jī)美元價(jià)

以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。四川熔融鍵合鍵合機(jī)

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度,，使用恒溫爐進(jìn)行低溫退火，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測(cè)試試驗(yàn)與既定拉力破壞性試驗(yàn)結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強(qiáng)度的同時(shí)，具有工藝溫度低,、容易實(shí)現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。四川熔融鍵合鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司擁有磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā),。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)，堅(jiān)持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù),、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴,。公司深耕磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間,、更寬泛的領(lǐng)域拓展,。