EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,,使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。
用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對準(zhǔn)精度,,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外,,整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,,使我們能夠跳出思維框架,,創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 HERCULES對準(zhǔn)精度:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm,;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm,;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材,。甘肅光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用
IQ Aligner特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,,有效減少誤差
各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性
跳動(dòng)控制對準(zhǔn)功能,,提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動(dòng)對準(zhǔn),;大間隙對準(zhǔn),;跳動(dòng)控制對準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對準(zhǔn) 西藏光刻機(jī)技術(shù)服務(wù)整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):
產(chǎn)能:
全自動(dòng):首/次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片
全自動(dòng):吞吐量對準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,,彎曲,翹曲,,晶圓邊緣處理
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺(tái))
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
對準(zhǔn)方式:
頂部對準(zhǔn):≤±0,25 μm
底側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm
紅外對準(zhǔn):≤±2,0 μm /取決于基材
EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,,并提高光刻膠涂層的均勻性,。
EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)6個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,,NanoCoat?,,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,,長寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達(dá)250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,,聲波化學(xué)處理和顯影,,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),,EVG120,、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。中芯國際光刻機(jī)用途是什么
只有接近客戶,,才能得知客戶**真實(shí)的需求,,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。甘肅光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用
集成化光刻系統(tǒng)
HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列,。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,,光刻膠涂層,,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號(hào)為:HERCULES。請?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。
甘肅光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),,各種專業(yè)設(shè)備齊全,。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,,致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌,。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的發(fā)展和創(chuàng)新,,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念,,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的磁記錄,,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),,從而使公司不斷發(fā)展壯大,。