真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持 EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。廣西優(yōu)惠價格鍵合機

臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現(xiàn),，該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 掩模對準鍵合機美元價EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當今和未來的器件制造是至關重要。

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預鍵合臺

非SEMI標準基材的工具

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術,，通過消 除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設計,，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應性，并具有多級冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求,。 EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室,、自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄,。

半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體,。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅是當***行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應,。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器,。EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化，650℃加熱器,。西藏鍵合機學校會用嗎

烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。廣西優(yōu)惠價格鍵合機

EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 廣西優(yōu)惠價格鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊,，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,，致力于發(fā)展岱美儀器技術服務的品牌。我公司擁有強大的技術實力,，多年來一直專注于磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標產(chǎn)品和服務。自公司成立以來,，一直秉承“以質(zhì)量求生存,，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,，為客戶提供良好的磁記錄,，半導體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，從而使公司不斷發(fā)展壯大。