EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV,，微流控加工,?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造,，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等,。

一,、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì)，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。

二、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級(jí)陽極鍵合開放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容。

三,、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN,，加熱器尺寸：150mm。 EVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。青海鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

 一旦將晶片粘合在一起,，就必須測(cè)試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問"鍵合機(jī)",。 CMOS鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù),。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲(chǔ)器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC),。

Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題,。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路?！?

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,，有機(jī)會(huì)使用自動(dòng)步進(jìn)測(cè)試儀來測(cè)試它所攜帶的眾多芯片，這些測(cè)試儀將測(cè)試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,，以激勵(lì),，激勵(lì)和讀取相關(guān)的測(cè)試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法,，因?yàn)橛腥毕莸男酒粫?huì)被封裝到蕞終的組件或集成電路中,，而只會(huì)在蕞終測(cè)試時(shí)被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn)。

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺(tái),；

各種載體（硅,，玻璃，藍(lán)寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,；

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合；

程序控制系統(tǒng),；

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù),；

完全集成的SECS/GEM接口；

可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來對(duì)準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計(jì)量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。EVG320鍵合機(jī)要多少錢

EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對(duì)準(zhǔn)和涂敷精度。青海鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：

臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,，這對(duì)于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號(hào)：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng),。 青海鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的公司,，是一家集研發(fā),、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場(chǎng),，以敏銳的市場(chǎng)洞察力,，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。