真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持 我們的服務包括通過安全的連接,，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證,，進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障。內(nèi)蒙古鍵合機原理

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,，同時，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 3D IC鍵合機服務為先根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。

EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術,，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此,，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準。

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置,，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設計,，易于轉(zhuǎn)換和維護 生產(chǎn)兼容 高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設計,，可快速轉(zhuǎn)換和維護 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10,、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標準：0.1毫巴 可選：1E-5mbarEVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片,。EVG301具有手動加載和預對準功能,，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設置不同的工藝,。在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。3D IC鍵合機服務為先

EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化，650℃加熱器,。內(nèi)蒙古鍵合機原理

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準,，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：蕞多5個站內(nèi)蒙古鍵合機原理

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，是一家集研發(fā),、設計,、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來,，投身于磁記錄,，半導體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗,。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力,，實現(xiàn)與客戶的成長共贏,。