1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題,。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖 形化,，應力匹配度高等優(yōu)點。

3) 由破壞性試驗結果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。 EVG鍵合機的特征有：壓力高達100 kN,、基底高達200mm,、溫度高達550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。上海鍵合機芯片堆疊應用

EVG?6200BA自動鍵合對準系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統(tǒng),，用于中等和批量生產 特色 技術數(shù)據(jù) EVG鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性,，模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程,。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統(tǒng) 支持蕞/大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對準 手動或電動對中平臺,，帶有自動對中選項 全電動高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面三維芯片鍵合機鍵合精度業(yè)內主流鍵合機使用工藝：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或層轉移應用,，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對面連接,。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊,。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統(tǒng),。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,，但非晶硅的實際應用限制較大,。康興華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構,，但不涉及對準問題,，實際應用的價值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］,，其鍵合強度可以達到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理,。袁星等人［7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究,，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕,、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大,。以上應用工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產,。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計,。諸如**的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻,。

特征：

全自動處理，手動裝卸,，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10,、20、60,、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化，650℃加熱器,。廣西ComBond鍵合機

EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。上海鍵合機芯片堆疊應用

EVG®850SOI的自動化生產鍵合系統(tǒng) 自動化生產鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產出更快,，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料,。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結合了起來。因此,，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產量生產工藝,。EVG850是wei一在高通量，高產量環(huán)境下運行的生產系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準,。上海鍵合機芯片堆疊應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司,。公司業(yè)務涵蓋磁記錄,，半導體，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā)等,，價格合理，品質有保證,。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術,，還有一批**的專業(yè)化的隊伍,，確保為客戶提供良好的產品及服務,。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造***服務體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持。