HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計(jì),，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力
■ 高產(chǎn)量的晶圓加工
■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光
■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,，以便進(jìn)行過程評估,。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無任何妥協(xié),，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量,。Load＆Go選項(xiàng)可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動,。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求,。晶片光刻機(jī)LED應(yīng)用
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個(gè)高容量的平臺整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高,，矩形,，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤,。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用,。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
甘肅光刻機(jī)所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。
EVG ® 150特征2：
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄,，易碎,，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報(bào)分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤
EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率,，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率,。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置,。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢,，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松,、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置,。此外，LED需要*在曝光期間供電,，并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣,，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,，可用于外部存儲化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力,，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),，擁有成本卻非常低。
EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。中科院光刻機(jī)研發(fā)可以用嗎
EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。晶片光刻機(jī)LED應(yīng)用
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
模塊數(shù)：
工藝模塊：6
烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)
工業(yè)自動化功能：
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
可用模塊：
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項(xiàng)：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
晶片光刻機(jī)LED應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí),、誠實(shí)可信的企業(yè),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,，在風(fēng)云變化的時(shí)代,，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信,。