晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來,。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。

      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎(chǔ),。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,，將它們封裝成單獨的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，同時結(jié)合了自動光學(xué)對準和鍵合操作功能,。廣東EVG鍵合機

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當(dāng)前標(biāo)準,，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準度和覆蓋精度,，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。襯底鍵合機國內(nèi)代理EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術(shù),。

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離,。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理

引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中，這是因為其成本效率高且易于應(yīng)用,。在蕞佳環(huán)境中,，每秒蕞多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同,。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合,。

      盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金，但由于銅的相對成本和可獲得性,，銅已成為一種流行的替代方法,。此過程需要一個類似于裁縫的針狀裝置,，以便在施加極高電壓的同時將電線固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。沿表面的張力使熔融金屬形成球形，因此得名,。?dāng)銅用于球焊時,，氮氣以氣態(tài)形式使用，以防止在引線鍵合過程中形成氧化銅,。 EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。

      一旦認為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源,。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本。

      半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機和鍵合機,。 EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。EV Group鍵合機保修期多久

晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。廣東EVG鍵合機

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨立單元,。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部）,。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學(xué) 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強度 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）廣東EVG鍵合機

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