封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,，這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］,。EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。北京晶片鍵合機

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺,，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合,，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度,。湖南鍵合機聯(lián)系電話EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn)。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計,。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn),。

特征：

全自動處理,，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10,、20,、60、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標(biāo)準(zhǔn)：1E-5mbar

可選：1E-6mbar

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,，有機會使用自動步進(jìn)測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵,，激勵和讀取相關(guān)的測試點,。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中,，而只會在蕞終測試時被拒絕,。一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊，因為焊線的敏感性和損壞電路的風(fēng)險,。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。EVG鍵合機競爭力怎么樣

晶圓級涂層,、封裝，工程襯底知造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）。北京晶片鍵合機

隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,，儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,，再加上當(dāng)前計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,，組建網(wǎng)絡(luò)而構(gòu)成實用的監(jiān)控系統(tǒng),，可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展。當(dāng)前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化,、多功能化,、智能化、網(wǎng)絡(luò)化四大發(fā)展趨勢,。我國現(xiàn)有有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家,，已經(jīng)形成門類品種比較齊全，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系,。但同時業(yè)內(nèi)行家也指出,，雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長的迫切需求。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級,、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,；**安全、社會安全,、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主,、磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)裝備，成為全社會共識,；為迎接其他型百年未有之大變局,，行家認(rèn)為，要重新定義中國在世界經(jīng)濟(jì)版圖中的地位,，要順應(yīng)形勢實現(xiàn)制造升級,。以華立集團(tuán)在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇,，在不確定性中更好地活下去,，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解,。北京晶片鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,。公司致力于為客戶提供安全,、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司企業(yè),。以滿足顧客要求為己任,；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),，提供***的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù),，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展,。