根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產,、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統(tǒng)中,。

鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。 EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合,。重慶SUSS鍵合機

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面,，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊,，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）天津鍵合機競爭力怎么樣EVG鍵合機通過在高真空,，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應用,。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,，適用于小批量生產應用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計,。諸如**的頂側和底側加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻,。

特征：

全自動處理,，手動裝卸,，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10、20,、60,、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路,。由于在部件尺寸以及生產時間和成本方面的優(yōu)勢,，該技術在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種,。這意味著其尺寸幾乎與內部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。

      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產。通常將純硅錠切成薄片,，稱為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離,。分離后,，將它們封裝成單獨的組件，然后將焊料引線施加到封裝上,。 EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當今和未來的器件制造是至關重要。

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝,，工程襯**造，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術,。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。同時,，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。EVG鍵合機可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝,。吉林鍵合機推薦廠家

我們的服務包括通過安全的連接，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證,，進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障。重慶SUSS鍵合機

      一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復率,。

      質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失,。芯片上電路的實際生產需要時間和資源,。為了稍微簡化這種高度復雜的生產方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。

      半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備,，可以關注這里：EVG光刻機和鍵合機。 重慶SUSS鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,，是一家集研發(fā),、設計,、生產和銷售為一體的專業(yè)化公司。岱美儀器技術服務作為磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的企業(yè)之一,，為客戶提供良好的磁記錄,，半導體，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功,。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè),。滿足市場需求，提高產品價值,，是我們前行的力量,。