EVG501晶圓鍵合機,，先進封裝，TSV,，微流控加工,。基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng),。適用于：微流體芯片,，半導體器件處理,，MEMS制造,，TSV制作,，晶圓先進封裝等。

一,、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量,。

二、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計,，便于轉(zhuǎn)換和維護試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設計,，便于轉(zhuǎn)換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容。

三,、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN,，加熱器尺寸：150mm。 EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢,？河北晶圓鍵合機

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。 EVG805鍵合機研發(fā)生產(chǎn)EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合,、等離子活化直接鍵合。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化,、應力匹配度高等優(yōu)點。

從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語,，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起,，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性,，由于它們的導電性和相對鍵合溫度,，通常*應用金,，鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當,，很容易損壞微芯片或相應的焊盤,，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習，然后再嘗試進行引線鍵合,。旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層,。

封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現(xiàn)封裝的技術手段很多,，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術［2］。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復雜的拋光處理，這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］,。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。河北SmartView NT鍵合機

EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。河北晶圓鍵合機

EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術,，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此,，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準,。河北晶圓鍵合機

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