EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容,。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓,，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層,。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇,。這**地節(jié)省了用戶的成本,。

EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。中科院光刻機(jī)供應(yīng)商

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

背面對準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤 襯底光刻機(jī)價格怎么樣研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈,。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,，里面完全裝有微透鏡模具,，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),，用于UV微透鏡成型,。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。

EVG40 NT自動測量系統(tǒng),。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,，計(jì)量對于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗(yàn)證,，以及許多其他應(yīng)用。

EVG120特征：

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計(jì),，占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

化學(xué)柜,，用于化學(xué)品的外部存儲

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm,。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺

自動楔形補(bǔ)償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。河北EVG610光刻機(jī)

EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。中科院光刻機(jī)供應(yīng)商

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動隔離,，有效減少誤差

各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性

跳動控制對準(zhǔn)功能,，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)；大間隙對準(zhǔn),；跳動控制對準(zhǔn),；動態(tài)對準(zhǔn) 中科院光刻機(jī)供應(yīng)商

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo),，以產(chǎn)品為平臺,，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,，在風(fēng)云變化的時代,，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信,。