二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨(dú)特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容

   靈活的設(shè)計(jì)和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶,，焊料,，TLP,，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設(shè)計(jì)，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容

以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 EVG服務(wù)：高真空對準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合,、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)要多少錢

      一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失,。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,，不對邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。

      半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī)。 浙江鍵合機(jī)推薦型號晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機(jī),。

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢,？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn)。

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機(jī)械對準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此，經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量,；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本。臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)要多少錢

EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),，注重用戶友好性，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)要多少錢

EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補(bǔ)償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個卡帶站 可選：蕞多5個站臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)要多少錢

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司坐落在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】公司。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),，深受員工與客戶好評,。誠實(shí)、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),，我們相信誠實(shí)正直,、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進(jìn)步,。經(jīng)過幾年的發(fā)展,，已成為磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)行業(yè)出名企業(yè)。