EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化,?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶,。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。山東低溫鍵合機

鍵合機特征 高真空，對準(zhǔn),，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合,，包括金屬（鋁） 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個，蕞/大6個 加載：手動,，卡帶,，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準(zhǔn)模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米黑龍江鍵合機可以試用嗎EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進的遠程診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口

對準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結(jié)合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極，玻璃粉,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作功能,。

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石

刷子

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）

EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。EVG鍵合機原理

清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,，使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。山東低溫鍵合機

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗,，如果GDP的增長在10%以上時,，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期,，儀表往往在工程的后期才交付使用,，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大,。在計算機和互聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展到整個世界的背景下,，儀器儀表也開始向網(wǎng)絡(luò)化突進,，結(jié)合新的科技設(shè)備，通過廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)直接操控儀器儀表,，對公司的管理,，經(jīng)營一體化，應(yīng)用模式的分析等各大方面產(chǎn)生影響,。有限責(zé)任公司企業(yè)通過網(wǎng)絡(luò)這個平臺與客戶直接的交流,，突破了世界和空間的限制,，行家遠程操控對儀器儀表進行維護和分析,。高科技的產(chǎn)品也隨之而來。伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長,，如今,，它已經(jīng)漸漸取代電子商務(wù)成為了整個互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速最快的領(lǐng)域，而移動終端的入口也隨即成為了傳統(tǒng)行業(yè)的必爭之地,。磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)行業(yè)進軍移動互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)線上發(fā)展勢在必行,。為迎接其他型百年未有之大變局，行家認為,，要重新定義中國在世界經(jīng)濟版圖中的地位,，要順應(yīng)形勢實現(xiàn)制造升級。以華立集團在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述,，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇,，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題,，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解,。山東低溫鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，交通便利,，環(huán)境優(yōu)美,，是一家其他型企業(yè)。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè),，以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍,，努力為廣大用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標(biāo)準(zhǔn),；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),，提供高品質(zhì)的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來，一直堅持走正規(guī)化,、專業(yè)化路線,，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。