EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計,。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米,，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。寧夏本地光刻機
EVG光刻機簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻,，以增強**重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性,。EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場景中找到,，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS,。 中國澳門HERCULES光刻機我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻,。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS制造。
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ® EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求,。
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內(nèi)
（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤,，SMIF或者FOUP
■ 精/準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片,，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準(zhǔn)的跳動補償,，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。寧夏本地光刻機
研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈,。寧夏本地光刻機
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力,，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),，擁有成本卻非常低。
寧夏本地光刻機
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實,、誠實可信的企業(yè),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,，在風(fēng)云變化的時代,，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信,。