一旦將晶片粘合在一起,，就必須測(cè)試粘合表面,，看該工藝是否成功。通常,，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用,。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷,。

      EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)"。 EVG鍵合機(jī)的特征有：壓力高達(dá)100 kN,、基底高達(dá)200mm,、溫度高達(dá)550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。湖北鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

50-200,、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2）

通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000sccm）

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar

腔室的打開(kāi)/關(guān)閉：自動(dòng)化

腔室的加載/卸載：手動(dòng)（將晶圓/基板放置在加載銷上）

可選功能：

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無(wú)金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3mbar基本壓力

符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)

Si：Si/Si，Si/Si（熱氧化,，Si（熱氧化）/

Si（熱氧化）

TEOS/TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（無(wú)堿浮法）：硅/玻璃,，玻璃/玻璃

化合物半導(dǎo)體：GaAs，GaP,，InP

聚合物：PMMA,，環(huán)烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根據(jù)要求提供完整列表）

湖北鍵合機(jī)微流控應(yīng)用EVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷子

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小,，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如,，除了簡(jiǎn)單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設(shè)備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。

晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。 GEMINI FB XT適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。

EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能,。重慶值得買鍵合機(jī)

EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語(yǔ)言,，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,，可以簡(jiǎn)化用戶常規(guī)操作。湖北鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來(lái),。因此,，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。湖北鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì),、強(qiáng)大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。