EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。EVG620 NT光刻機技術(shù)服務

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

楔形補償

全自動軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達100/150/200毫米

曝光設定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進的對準功能：

手動對準/原位對準驗證

手動交叉校正

大間隙對準

EVG ® 610光刻機系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 陜西EV Group光刻機EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級,。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持,。

HERCULES基于模塊化平臺,，將EVG建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,，彎曲度高,，矩形，小直徑的晶圓,，甚至可以處理設備托盤,。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果,。

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。

我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,，可以使用用于壓印光刻的可選工具集,，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,，以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性,。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現(xiàn)現(xiàn)場升級,。此外,，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設備,，請訪問我們的官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們。 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm,。

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準,。官方光刻機聯(lián)系電話

HERCULES對準精度：上側(cè)對準：≤±0.5 μm,；底側(cè)對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材,。EVG620 NT光刻機技術(shù)服務

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能：

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

模塊數(shù)：

工藝模塊：2

烘烤/冷卻模塊：**多10個

工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項：

各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

EVG620 NT光刻機技術(shù)服務

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務涵蓋磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等,，價格合理，品質(zhì)有保證,。公司注重以質(zhì)量為中心,，以服務為理念，秉持誠信為本的理念,，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應客戶的變化需求,。