EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。

以上的鍵合機由岱美儀器供應并提供技術(shù)支持。 EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應用提供了多種優(yōu)勢,。青海實際價格鍵合機

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞檬歉呒?D設備堆疊,。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。 美元報價鍵合機當?shù)貎r格鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯**造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過來，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。同時,，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路,。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來,。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種,。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。

      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片,，稱為晶圓，這是建立微電子電路的基礎,。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離,。分離后，將它們封裝成單獨的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上,。 EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設計,，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。

EVG®610BA鍵對準系統(tǒng)

適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng),。

EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準,。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準平臺,。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準過程,。

特征：

蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng)。

晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm,。

手動高精度對準臺,。

手動底面顯微鏡。

基于Windows的用戶界面,。

研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）,。 EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。3D IC鍵合機美元價格

EVG鍵合機跟應用相對應,，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作。青海實際價格鍵合機

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。 青海實際價格鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型公司。公司業(yè)務分為磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等,，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務,。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務為理念,，秉持誠信為本的理念,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務秉承“客戶為尊,、服務為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點競爭力,。