F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器,。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類(lèi)儀器,，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù),， F10-AR 使線(xiàn)上操作人員經(jīng)過(guò)幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量,。
在用戶(hù)定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低,、比較高和平均反射測(cè)試。
我們有專(zhuān)門(mén)的算法對(duì)硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正,。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線(xiàn)間隔,，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測(cè)量 0.25-15um 的硬涂層厚度,。 在減反層存在的情況下也能對(duì)硬涂層厚度進(jìn)行測(cè)量,。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)
FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備：
適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅,、藍(lán)寶石,、砷化鎵、磷化銦,、碳化硅,、玻璃、石 英,、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過(guò)孔尺寸,、深度,、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹(shù)脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問(wèn)題,，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器,。 研究所膜厚儀值得買(mǎi)F30測(cè)厚范圍：15nm-70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm,。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。
故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類(lèi)型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝),。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度,。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的,。 Filmetrics F3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的系統(tǒng),。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量,，另外可選配模組來(lái)延伸**小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇,。
測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度
光纖紫外線(xiàn),、可見(jiàn)光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò),。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具,，新的和舊風(fēng)格的探頭,。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖,，兩端配備SMA接頭,。米長(zhǎng)，分叉反射探頭,。
通用附件攜帶箱等,。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件,。
電腦提箱用于攜帶F10,、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱,。ConflatFeedthrough真空穿通,，"conflat、雙出入孔SMA,，并通過(guò)泄漏測(cè)試,。LensPaper-CenterHole**開(kāi)孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品,，5本各100張,。 Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能,。
技術(shù)介紹：
紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量,。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體,，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果,。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM 413EC 紅外干涉測(cè)量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石,、砷化鎵,、磷化銦、碳化硅,、玻璃,、石 英,、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
溝槽深度
過(guò)孔尺寸,、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
環(huán)氧樹(shù)脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度,、側(cè)壁角度...
F30-UV測(cè)厚范圍：3nm-40μm,；波長(zhǎng)：190-1100nm。官方授權(quán)膜厚儀價(jià)格怎么樣
Filmetrics 提供一系列的和測(cè)繪系統(tǒng)來(lái)測(cè)量 3nm 到 1mm 的單層,、 多層,、 以及單獨(dú)的光刻膠薄膜。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)
FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備:
美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,，總部位于圣何塞,，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶(hù)遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀,、拉曼光譜,、
薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備,、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備,、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析,、等效氧化層厚度分析 (EOT),。
請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶(hù)提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)，一切以用戶(hù)需求為中心,，深受廣大客戶(hù)的歡迎,。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶(hù)的變化需求。