光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。高級(jí)封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開(kāi)口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑,；負(fù)側(cè)壁,，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果,；西門子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力,；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果,。 除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備,。晶圓片光刻機(jī)美元價(jià)

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn),。

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級(jí)封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS制造。 貴州光刻機(jī)用于生物芯片所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

     EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開(kāi)始,，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn),。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)***的地位,，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！?

      業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃,，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法,，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器,。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器,，虹膜掃描儀,，激光二極管發(fā)射器，激光測(cè)距儀和生物傳感器,?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元,，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)11％*,。 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn),。

光刻膠處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn),。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻模塊,，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層,，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm,，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間,。

OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,。陜西高級(jí)封裝光刻機(jī)

HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙,、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),，在可編程位置自動(dòng)定位。晶圓片光刻機(jī)美元價(jià)

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片,，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS,。 晶圓片光刻機(jī)美元價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司,。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等,，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心,，以服務(wù)為理念,，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌,。在社會(huì)各界的鼎力支持下,，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持,。