半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體,。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導體晶片,，因為硅是當***行的半導體,，這是由于其在地球上的大量供應,。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導體材料或多達整個電路,，例如集成電路計算機處理器,。EVG服務：高真空對準鍵合,、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱,、混合鍵合,、機械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。云南三維芯片鍵合機

EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 掩模對準鍵合機有哪些應用EVG和岱美經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。

鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準,。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性,。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證,。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG620BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng)；SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng),；

EVG®620BA自動鍵合對準系統(tǒng)：

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn)。

EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計,。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有蕞高的精度，靈活性和易用性,，以及模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程,。

特征：

蕞適合EVG®501,，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng),。

支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。

手動或電動對準臺,。

全電動高份辨率底面顯微鏡,。

基于Windows的用戶界面。

在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具,。 EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng),，可實現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內(nèi)部設備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強的邊緣對準技術(shù),，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。 EVG鍵合機提供的加工服務。HVM鍵合機微流控應用

Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。云南三維芯片鍵合機

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合云南三維芯片鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務致力于為客戶提供良好的磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎,。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導，以自主產(chǎn)品為重點,，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務秉承“客戶為尊,、服務為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點競爭力,。