IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，FR，IT,，JP,，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

產能

全自動：第/一批生產量：每小時85片

全自動：吞吐量對準：每小時80片 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗,。黑龍江光刻機化合物半導體應用

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計,。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓,。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

實驗室光刻機價格EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置,。

EVG ® 150特征2：

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量

處理厚或超薄,，易碎,，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）

工藝技術卓/越和開發(fā)服務：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

此外,，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現有的解決方案,，以滿足客戶不斷變化的需求,。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優(yōu)化,。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。只有接近客戶,，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一,。HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm,；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材,。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：

智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能：

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

模塊數：

工藝模塊：2

烘烤/冷卻模塊：**多10個

工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項：

各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片,。江蘇光刻機有誰在用

除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設備,。黑龍江光刻機化合物半導體應用

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限,，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 黑龍江光刻機化合物半導體應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司。岱美儀器技術服務致力于為客戶提供良好的磁記錄,，半導體,，光通訊生產，測試儀器的批發(fā),，一切以用戶需求為中心,，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念,，在儀器儀表深耕多年,，以技術為先導，以自主產品為重點,，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊,、服務為榮,、創(chuàng)意為先,、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力,。