EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離,。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產量 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。重慶美元報價鍵合機

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化,，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG520鍵合機用途是什么針對高級封裝,，MEMS，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖 形化，應力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。

半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體,。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,，因為硅是當***行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應,。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器,。EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室,、自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄。湖南EVG301鍵合機

EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。重慶美元報價鍵合機

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線,，而是用于集成多個步驟,。在晶片切割之前,，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術,。通過熔化附著在元件上的焊球,，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面,。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設備類似地使用,。例如，它們通?？梢栽诰韼C上購買，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng),。 重慶美元報價鍵合機

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