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安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-04

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻,,則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2),、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時(shí)的熱阻同整流橋不帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的情形一樣,于是有:于是我們可以得到,,在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的散熱總熱阻為上述兩個(gè)傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細(xì)分析上述的計(jì)算過程和各個(gè)傳熱途徑的熱阻數(shù)值,,我們可以得出在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的如下結(jié)論:①在上述的三個(gè)傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠帷⒄鳂虮趁嫱ㄟ^散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱),,整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小,,而通過殼體正面的傳熱熱阻大,通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當(dāng),。其實(shí)該結(jié)論也說明了,,在此種情況下,整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進(jìn)行的,,也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的,,而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了,。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中,,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細(xì)分析,,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,,并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測量整流橋殼溫的方法,,為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒,。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣,。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),,同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓,。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進(jìn)行解剖會發(fā)現(xiàn),,其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式),。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引流輸入導(dǎo)線)相連,,形成我們在外觀上看見的有四個(gè)對外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓,。

金屬引線的一端設(shè)置在與管腳連接的導(dǎo)電部件上),,能實(shí)現(xiàn)電連接即可,不限于本實(shí)施例,。需要說明的是,,所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實(shí)現(xiàn),不限于本實(shí)施例,,任意可實(shí)現(xiàn)整流橋連接關(guān)系的設(shè)置方式均可,,在此不一一贅述。如圖1所示,,在本實(shí)施例中,,所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內(nèi)。具體地,,所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,,源極連接所述邏輯電路的采樣端口,柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號),;所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,,高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd,。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,,漏極端口d連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs連接所述采樣管腳cs,。在本實(shí)施例中,,所述控制芯片12的底面為襯底,通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上,,所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則,,通過金屬引線連接所述信號地基島14,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接,;漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain,;采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs,。

從前面對整流橋帶散熱器來實(shí)現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時(shí),,就忽約其通過引腳的傳熱量?,F(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應(yīng)用的損耗(大為)來分析。假設(shè)整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫(即),,表面換熱系數(shù)為(在一般情況下,,強(qiáng)迫風(fēng)冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C),。那么在環(huán)境溫度為,通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個(gè)傳熱途徑上(殼體正面,、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結(jié)溫與殼體正面的溫差遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于結(jié)溫與殼體背面的溫差,也就是說,,實(shí)際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其背面的溫度的,。如果我們在測量時(shí),把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計(jì)算的殼溫,,那么我們就會過高地估計(jì)整流橋的結(jié)溫了!那么既然如此,,我們應(yīng)該怎樣來確定計(jì)算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的,并且熱量主要是通過散熱器散發(fā),,散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻,。一般而言,接觸熱阻的數(shù)值很小,??蓪⒔涣靼l(fā)動機(jī)產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟姡詫?shí)現(xiàn)向用電設(shè)備供電和向蓄電池進(jìn)行充電,。

所述火線管腳l,、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm,,不能低于,,包括但不限于~2mm,2mm~3mm,,進(jìn)而滿足高壓的安全間距要求,。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,所述信號地管腳gnd的寬度大于,,進(jìn)一步設(shè)置為~1mm,,以加強(qiáng)散熱,達(dá)到封裝熱阻的作用,。在本實(shí)施例中,,如圖1所示,所述火線管腳l,、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè),,所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè),。需要說明的是,,各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定,不以本實(shí)施例為限,。如圖1所示,,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳,。具體地,作為本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式,,所述整流橋包括四個(gè)整流二極管,,各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳。在本實(shí)施例中,,所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn),,其中,一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,,他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線)相連。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

并且兩個(gè)為對稱設(shè)置,,在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中,。具體的,,所述第二插片22為金屬銅片,在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100,,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中,;并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,,所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中,;在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型,;所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,,所述凸出部31為兩個(gè),一個(gè)凸出部31對應(yīng)一個(gè)電連凸部221,;所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起,;在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32,其凸部32和凸出部31完全相同,;所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起,;在其他實(shí)施例中,焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式,,其為現(xiàn)有技術(shù),。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,,所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中,,從而實(shí)現(xiàn)對所述整流橋堆3進(jìn)行定位,。顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,,而不是全部的實(shí)施例,。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商