整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能，是將由交流配電單元提供的交流電,，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元,。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，具有穩(wěn)壓精度高,、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快的特點(diǎn)。整流模塊內(nèi)置MCU,，全智能控制，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運(yùn)行,。模塊可以帶電熱插拔,，日常維護(hù)方便快捷,。采用多級(jí)吸收,，具有過(guò)壓、欠壓,、短路、過(guò)流,、過(guò)熱等自動(dòng)保護(hù)及自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行功能。散熱條件的好壞,，直接影響模塊的可靠和安全,。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下,，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同,。四個(gè)引腳中,，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記,。天津好的Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷(xiāo)售廠家

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類(lèi)展開(kāi)1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,，通過(guò)二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）,。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們?cè)谕庥^上看見(jiàn)的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管,、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周?chē)錆M了作為絕緣,、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹(shù)脂。然而，環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m,，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,。天津好的Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷(xiāo)售廠家整流橋作為一種功率元器件,，非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。

假設(shè)其PCB板的實(shí)際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,，則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故,，通過(guò)整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過(guò)殼體表面自然對(duì)流冷卻進(jìn)行散熱的熱阻()是通過(guò)引腳進(jìn)行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下,，整流橋的散熱主要是通過(guò)其引腳線(輸出引腳正負(fù)極)與PCB板的焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行的,。因此，在整流橋的損耗不大,，并用自然冷卻方式進(jìn)行散熱時(shí),，我們可以通過(guò)增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來(lái)改善其整流橋的散熱狀況。同時(shí),，我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周?chē)h(huán)境間的總熱阻,，即:其實(shí)這個(gè)熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況,，也只有該熱阻具有實(shí)在的參考價(jià)值，其它的諸如Rjc也沒(méi)有實(shí)在的計(jì)算依據(jù),，這一點(diǎn)可以通過(guò)在強(qiáng)迫風(fēng)冷情況下的傳熱路徑的分析得出,。折疊強(qiáng)迫風(fēng)冷卻當(dāng)整流橋等功率元器件的損耗較高時(shí)(>)，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求,，此時(shí)就必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式來(lái)確保元器件的正常工作,。采用強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)，可以分成兩種情況來(lái)考慮:a)整流橋不帶散熱器,。

使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓,。3、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù),，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠,，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂，這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上,，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,，而部分連線是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn),，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極、反面是陰極),，并利用DBC基板的刻蝕圖形,，使焊接簡(jiǎn)化。同時(shí),，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上,，這樣使連線減少，模塊可靠性提高,。4,、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的,，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成,，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問(wèn)題,，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔,，實(shí)現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封,，并為主電極引出提供支撐,。3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)整流橋模塊有著體積小、重量輕,、結(jié)構(gòu)緊湊,、外接線簡(jiǎn)單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn),。整流橋的整流作用是通過(guò)二極管的單向?qū)ㄔ韥?lái)完成工作的,。

一插片、第二插片之間通過(guò)線圈架隔開(kāi),，可以明顯增大爬電距離,，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產(chǎn)品質(zhì)量,；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè),，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,。圖2為本實(shí)用新型的圖,。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖,。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案,，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,。如圖1-4所示,，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)，包線圈架1,、繞組,、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架,，該線圈架1包括架體10,、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片,，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片,；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組；在所述線圈架1上套入有塑封殼,，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼,，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進(jìn)一步的,，所述插接片組件包括一插片21和兩個(gè)第二插片22,，所述一插片21為銅金屬片，該一插片21為兩個(gè),。電容的容量越大,，其波形越平緩，利用電容的充放電使輸出電壓的脈動(dòng)幅度變小,。這就是二極管的全橋整流電路,。天津好的Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷(xiāo)售廠家

整流橋的選型也是至關(guān)重要的，后級(jí)電流如果過(guò)大,，整流橋電流小,，這樣就會(huì)導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。天津好的Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷(xiāo)售廠家

這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠,。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上,，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,，而部分連線是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn)，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極,、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡(jiǎn)化,。同時(shí),，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少,，模塊可靠性提高,。4、外殼：殼體采用抗壓,、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的,，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板,、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問(wèn)題,，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實(shí)現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接,，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封,，并為主電極引出提供支撐。天津好的Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷(xiāo)售廠家