晶圓測試經(jīng)過上面的幾道工藝之后,，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測,。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的,，組織一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程,，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會(huì)越低,，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素,。封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳,，按照需求去制作成各種不同的封裝形式,，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP,、QFP,、PLCC,、QFN等等。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣,、應(yīng)用環(huán)境,、市場形式等**因素來決定的。測試,、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后,，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測試,、剔除不良品，以及包裝,。| 無錫微原電子科技,，芯片技術(shù)的創(chuàng)新先鋒。崇明區(qū)集成電路芯片歡迎選購

Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝,。20世紀(jì)90年代,，盡管PGA封裝依然經(jīng)常用于**微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數(shù)設(shè)備的通常封裝,。Intel和AMD的**微處理從P***ine Grid Array）封裝轉(zhuǎn)到了平面網(wǎng)格陣列封裝（Land Grid Array,，LGA）封裝。球柵數(shù)組封裝封裝從20世紀(jì)70年代開始出現(xiàn),，90年***發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝,。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝,，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接,。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個(gè)芯片的表面，而不是限制于芯片的**,。如今的市場,，封裝也已經(jīng)是**出來的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率,。鼓樓區(qū)集成電路芯片性能相比其他同行他們的效率是比較快的,。

外形及封裝不同芯片是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式,，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。幾乎所有芯片制造商采用的**常見標(biāo)準(zhǔn)是DIP，即雙列直插式封裝,。這定義了一個(gè)矩形封裝,，相鄰引腳之間的間距為2.54毫米（0.1英寸），引腳排之間的間距為0.1英寸的倍數(shù),。因此,，0.1"x0.1"間距的標(biāo)準(zhǔn)“網(wǎng)格”可用于在電路板上組裝多個(gè)芯片并使它們保持整齊排列。隨著MSI和LSI芯片的出現(xiàn)，包括許多早期的CPU,，稍大的DIP封裝能夠處理多達(dá)40個(gè)引腳的更多數(shù)量,，而DIP標(biāo)準(zhǔn)沒有真正改變。集成電路是一種微型電子器件或部件,。集成電路被放入保護(hù)性封裝中,，以便于處理和組裝到印刷電路板上，并保護(hù)設(shè)備免受損壞,。存在大量不同類型的包,。某些封裝類型具有標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和公差，并已在JEDEC和ProElectron等行業(yè)協(xié)會(huì)注冊,。其他類型是可能*由一兩個(gè)制造商制造的專有名稱,。集成電路封裝是測試和運(yùn)送設(shè)備給客戶之前的***一個(gè)組裝過程。

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝,，這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用,。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷,，之后是塑料,。20世紀(jì)80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制,，***導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn),。表面貼著封裝在20世紀(jì)80年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行,。它使用更細(xì)的腳間距,，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例,，比相等的DIP面積少30-50%,，厚度少70%。這種封裝在兩個(gè)長邊有海鷗翼型引腳突出,，引腳間距為0.05英寸,。| 高性能集成電路芯片，源自無錫微原電子科技,。

有時(shí),，專門加工的集成電路管芯被準(zhǔn)備用于直接連接到基板，而無需中間接頭或載體,。在倒裝芯片系統(tǒng)中,，IC通過焊料凸點(diǎn)連接到基板。在梁式引線技術(shù)中,，傳統(tǒng)芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸,，以允許外部連接到電路,。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環(huán)氧樹脂以保護(hù)設(shè)備免受潮氣。IC封裝在由具有高導(dǎo)熱性的絕緣材料制成的堅(jiān)固外殼中,，電路的接觸端子（引腳）從IC主體伸出,。基于引腳配置,，可以使用多種類型的IC封裝,。雙列直插封裝（DIP）、塑料四方扁平封裝（PQFP）和倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）是封裝類型的示例,。| 無錫微原電子科技,，芯片技術(shù)演繹科技魅力。泰州集成電路芯片技術(shù)

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以上就是關(guān)于集成電路和芯片區(qū)別的介紹了，總的來說,，集成電路也稱為芯片，因?yàn)槊鍵C的封裝類似于芯片,。一組集成電路通常稱為芯片組,，而不是IC組。集成電路或IC是當(dāng)今幾乎所有電子設(shè)備中使用的設(shè)備,。半導(dǎo)體技術(shù)和制造方法的發(fā)展導(dǎo)致了集成電路的發(fā)明,。在IC發(fā)明之前，所有用于計(jì)算任務(wù)的設(shè)備都使用真空管來實(shí)現(xiàn)邏輯門和開關(guān),。真空管本質(zhì)上是相對較大的高功耗設(shè)備,。對于任何電路，必須手動(dòng)連接分立電路元件,。即使對于**小的計(jì)算任務(wù),，這些因素的影響也導(dǎo)致了相當(dāng)大且昂貴的電子設(shè)備。五年前的計(jì)算機(jī)體積龐大且價(jià)格昂貴,，個(gè)人計(jì)算機(jī)更是一個(gè)遙不可及的夢想,。崇明區(qū)集成電路芯片歡迎選購

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