微泰,,利用自主自主技術(shù),,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),,生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,,四百四十毫米平面方板,,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,,可以鉆20微米的孔,,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,,MAX可處理八十萬個微孔,,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,,刀片對稱度到達3微米以下,,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉,、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,,包括耗散零件,、噴嘴、索引表和夾鉗,,以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密零件,,真空板。 可以加工和制造各種材料,,包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,,刀具,,刀片,超高精密治具,,鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具,,治具,。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機傳感器與IC,、PCB進行熱壓接合用治具,,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系 上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞沓芗庸ぜ夹g(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,,機械、汽車,、半導體,,只要想提升產(chǎn)品的精致度,就需仰賴精密加工的輔助,。代工超精密超精細
微泰,,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,,MIN可做到5微米的微孔,,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米,。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,,加工對象沒有物性變形層,,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工,。微泰,,利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),,生產(chǎn)各種超精密零部件,。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,,表面粗糙度RA達0.1微米以下,可以鉆5微米的孔,,圓度可以達到95%以上,,可以加工不同形狀和尺寸的微孔??梢约庸ざ喾N材料,,包括 PCD,、 PCBN、陶瓷,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼,、鉬,,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,,并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,,解決客戶的難題,,力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系超快激光超精密測包機分度盤一旦產(chǎn)品圖紙形成后,,馬上可以進行超精密激光加工,,你可以很快得到新產(chǎn)品的實物。
微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識,,生產(chǎn)了各種刀具和刀片,。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,,需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割產(chǎn)品造成損壞,。 刀具通常有刀片,、刀具、輪刀等多種名稱,,而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù),。 為此,wei't提供了一系列值得信賴,、可靠的高精度,、高質(zhì)量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片,,立式刀片切割刀片(雙級刀片),。刀輪:原材料:碳化鎢。應(yīng)用:用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片,?!ね亩龋ㄍǔP∮?10 微米) 小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米, 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性,。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割,。
利用自主自主技術(shù),,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),,生產(chǎn)各種超精密零部件,。MLCC方面有三星電機等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,,MLCC貼合真空板,,2,各種MLCC刀具,,刀片,。3,MLCC掩模板陣列遮罩板,。4,,MLCC索引表。5,,各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機中,,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片,。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米,。2.能夠加工MIN0.3微米孔距,。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達八十萬個孔,。5.各種形狀的孔,。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔,。MLCC刀具方面,,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,,MLCC修剪刀片,,其特點是1,刀刃鋒利,。2,,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%,。材料采用超細碳化鎢,,具有1,高耐磨性。2,,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,,原材料是碳化鎢,。應(yīng)用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,,其特點是,。1,通過減少輪刀負載,,延長使用壽命15到20倍,。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂),。3,,輪刀上下位置可調(diào)。4,,根據(jù)氣壓實時控制張力,,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時間)5,降低維護成本(無張力變化)激光超精密加工具有切割縫細小的特點,。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm,。
微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導體行業(yè)的快速發(fā)展,,對更小,、更精細的微孔的要求越來越高,這使得該行業(yè)很難通過機械加工來實現(xiàn),。 自 90 年代后期以來,,微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域,并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù),。 客戶越來越多,。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術(shù),包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),,以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù),。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率:50W,脈沖能量:100uJ,,頻率:100Hz,,在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,,會在孔周圍生成顆粒,。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統(tǒng)-功率:5W,,脈沖能量:13 uJ,,頻率:100Hz,,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,,加工對象沒有物性變形層,,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工,。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進的螺旋鉆孔技術(shù),,采用高速螺旋鉆削技術(shù)。通常,,按加工精度劃分,,機械加工可分為一般加工、精密加工,、超精密加工三個階段,。芯片超精密異形孔
超精密激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓或應(yīng)力,。熱影響區(qū)和變形很小,,能加工微小的零部件。代工超精密超精細
飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,,熱損傷很小,,加工對象沒有物性變形層,表面平整,,可以實現(xiàn)超精密微孔加工,。微泰 利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),用掃描儀,,可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點,,還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度,、直錐度可以進行倒錐度等,,所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,,可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,,可以進行5um到200um的精密孔加工。此外,,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工,。激光加工完成后,用微孔檢測系統(tǒng),,將載入相應(yīng)的坐標信息,。通過視覺掃描,確認每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格,。收集完成后,,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術(shù)適用于,,需要超精密加工的半導體制造設(shè)備零件,、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,,適用于光學相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工,。有微孔加工需求,,超精密加工需求,請聯(lián)系,!代工超精密超精細
上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰臼且患矣兄冗M的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,,在發(fā)展過程中不斷完善自己,,要求自己,不斷創(chuàng)新,,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,,在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強,、一往無前的進取創(chuàng)新精神,,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,,全力拼搏將共同上海安宇泰供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),,更認真的態(tài)度,,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,,去努力,,讓我們一起更好更快的成長!