微泰利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。夾持器方面，供應(yīng)各種夾具,，這些夾具在自動化過程中被普遍使用,。主要用于相機(jī)模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器，并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器,。鏡頭模組組裝JIG,，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器,。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴,。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域,。 在高速噴射液體或氣體時,，油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié)，有時會使用耐磨材料,。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,，這些噴嘴可由多種材料制成，從不銹鋼到碳化物,、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成,。應(yīng)用于焊球噴嘴，提貨噴嘴,。纖維噴射噴嘴,。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。日本加工超精密陶瓷疊層電容

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè),，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景，在半導(dǎo)體和電子部件市場中,，有生產(chǎn)自動化設(shè)備的精密部件,，切削工具的企業(yè),，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,，生產(chǎn)世界超精密刀具,。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發(fā)了非接觸切割方法,。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起,，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD,、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝,，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),，管理系統(tǒng),。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割,。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上,。公差要求高的模具加工方面,，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔,。在PCD,、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過自動化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng),，進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理,。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國際自主技術(shù)。

超精密陣列遮罩板不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化),、激光清洗,、激光沖擊硬化和激光極化等。

微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識,，生產(chǎn)了各種刀具和刀片,。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工,，需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞,。 刀具通常有刀片,、刀具、輪刀等多種名稱,，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù),。 為此,，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度,、高質(zhì)量和長壽命刀具,。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）,。刀輪：原材料：碳化鎢,。應(yīng)用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米,， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割,。

微泰,，精湛的超精密加工技術(shù)，可達(dá)到微米級加工,，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn),。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm,，并通過三維接觸測量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶提供精密加工,。 鋁（AL5052,、AL6061、AL7075）,、不銹鋼（SUS304,、SUS316、SUS630）,。 銅,、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）,。 處理聚醚醚酮 (PEEK),、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料，需要精密加工,。使用高難度材料,，如無氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備,。主要廠商集中在亞洲、德國等,。

微泰利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。測包機(jī)分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功。測包機(jī)分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸,。 經(jīng)過多年的發(fā)展,，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤,。微泰MLCC測包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤,。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯）,，尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤,。微泰分度盤特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性,、高精度,，沒有口袋形狀的限制。2,， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）,。3，與競爭對手相比,，交貨速度快/價格低/質(zhì)量好,。5,，使用微泰分度盤測包機(jī)速度可提升一倍,。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工,、放電及線切割加工等,，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。半導(dǎo)體超精密測包機(jī)分度盤

航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件,、雷射儀,、光學(xué)儀器等也會運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。日本加工超精密陶瓷疊層電容

我公司利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù),，可以在各種金屬，陶瓷,，藍(lán)寶石,，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔,，MIN可加工5微米的孔,，MIN孔距可做到0.3微米,，而且可以對孔壁進(jìn)行拋光，使之孔壁光滑,。飛秒激光不同于納秒激光,，微孔平整，熱變形和物理變形很小,。這是納秒激光加工件,，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)為電子,，光學(xué),，機(jī)械，化學(xué),，醫(yī)療等不同行業(yè)的高精度微孔需求,，提供高精度加工服務(wù)。上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?，利用韓國先進(jìn)技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī),，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,。4,，測包機(jī)分度盤。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC吸膜板，用于在 MLCC 疊層機(jī)和印刷機(jī)上,，通過抽真空移動 0.8 微米的生陶瓷片,。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,，有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰救毡炯庸こ芴沾莎B層電容