專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計，并在自己的研發(fā)技術(shù)實驗室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā),。 積極參與公司和國家研究支持項目,，幫助實現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng),，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施,。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好,、有競爭力的產(chǎn)品,。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系,，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程,，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場,。 出口到跨國公司,，包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,，在零件設(shè)計、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量,。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力,，微泰，為客戶成功做出貢獻(xiàn),。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會。精密制造技術(shù),、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價值,。超精密加工對工件材質(zhì)、加工設(shè)備,、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求,，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械和其他先進(jìn)技術(shù),。微米級超精密半導(dǎo)體元件

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情,。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表。1,，無限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3,，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘,。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理納米級超精密鏡頭夾持器航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件,、雷射儀,、光學(xué)儀器等也會運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools,、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具,。 憑借 30 年的加工技術(shù)，我們精確地加工和管理平面度和直角度,，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools,。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,。取件工具包括硬質(zhì)合金,、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,，微泰制造商可以說是很好的制造商,。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools,、TCB粘合工具,，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過程中,，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具,，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%,。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production,。Meteral：氧化鋁、AIN,、銅應(yīng)用，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具,。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術(shù)是必不可少的,。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中,，精密元件的使用率很高,。常見的磨削技術(shù)的問題是,，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,，因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化。 簡而言之,，ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進(jìn)行拋光的技術(shù),。微泰采用了高精度的磨削技術(shù)，這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),，在這種技術(shù)中,，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,，這是很難生產(chǎn)的,。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID),，提高真空吸附板,、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺,，減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化,。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度,、非接觸,、非熱效應(yīng)的加工方法,，適用于各種材料的微細(xì)加工。

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度,。納秒激光打磨有以下問題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,， 表面物性發(fā)生變化,， 周圍會產(chǎn)生多個顆粒,。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小，可以局部打磨,，異形件打磨,，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下,，提高表面粗糙度,。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果,；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后,，[A O I（自動光學(xué)檢查）]  對孔不良進(jìn)行檢測（手動或自動） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差,。非常適合異形件打磨,、拋光。局部打磨拋光,。超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于精密電子,、裝飾、模具,、手機(jī)數(shù)碼,、鈑金和五金等行業(yè)。日本技術(shù)超精密半導(dǎo)體流量閥

透過超精密加工產(chǎn)生出來的零件精細(xì)度高,，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度,，還能達(dá)到客制化的效果。微米級超精密半導(dǎo)體元件

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器,。 利用先進(jìn)技術(shù)，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器,。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度,。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形,，從而降低切削負(fù)荷,，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。 這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,，并提高生產(chǎn)率,、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,，降低成本，改善表面粗糙度,，延長刀具壽命，提高機(jī)器利用率,。帶斷屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,，防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面,。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色,。微米級超精密半導(dǎo)體元件