微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品,。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割,，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題,。 然而,，微泰擁有激光加工技術(shù)，能夠進(jìn)行精密切割加工,，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,，滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,，測包機(jī)分度盤,。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進(jìn)行濺射涂層,；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工,、去毛刺同時(shí)需要平面度；微泰使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板超精密加工常見的有CNC車床,、研磨加工、放電及線切割加工等,，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工,。日本技術(shù)超精密液體流量閥

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，對更小,、更精細(xì)的微孔的要求越來越高，這使得該行業(yè)很難通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn),。 自 90 年代后期以來,，微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域，并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù),。 客戶越來越多,。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù)，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù),。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ,，頻率：100Hz,，在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí)，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,，會(huì)在孔周圍生成顆粒,。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率：5W,，脈沖能量：13 uJ,，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,，熱損傷很小,，加工對象沒有物性變形層，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工,。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù),。日本技術(shù)超精密液體流量閥超精密激光切割的切縫小,、變形小、切割面光滑,、平整,、美觀，無須后序處理,。

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools,、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù),，我們精確地加工和管理平面度和直角度,，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ,，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷,、 STS420J2 等材料的普遍使用,，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具,，TCB BondingTools,、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具,。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過程中,，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度,，占韓國市場90%,。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化鋁,、AIN,、銅應(yīng)用,，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。

我們說的微孔,，大部分是用肉眼是看不到的,，用放大鏡放大，用手機(jī)鏡頭放大都看不到,，這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔,，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到,。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔,，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見,。韓國21世紀(jì)株式會(huì)社,，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔,，MAX可處理八十萬個(gè)微孔，刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度,，刀片對稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件,，包括耗散零件、噴嘴,、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,，刀具,，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砑す獬芗庸た煞譃樗念悜?yīng)用,，分別是精密切割、精密焊接,、精密打孔和表面處理,。

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD,、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量,。相反,，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作,。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量,。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度,，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr,，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè),。刀片可以做到，材料：碳化鎢,、氧化鋯等,。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?,。刀刃對稱性：低于3?,。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°由于材料范圍廣且精度高,，超精度加工技術(shù)普遍會(huì)應(yīng)用在航太業(yè),、醫(yī)療器材、太陽能板零件等,。高精度超精密超細(xì)孔

超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù),。日本技術(shù)超精密液體流量閥

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,，他們專門生產(chǎn)需要高精度,、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔,、成形,、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列,，再到陶瓷系列,，所有材料的加工都不受限制。 在需要時(shí),，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易,。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴,，并滿足所有這些條件,。應(yīng)用于1，MLCC吸膜板,，2,，各種MLCC刀具，刀片,。3,，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,，測包機(jī)分度盤,。5，各種MLCC設(shè)備精密零件,。6,，各種噴嘴,。7，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）,。8,，倒裝芯片鍵合治具 日本技術(shù)超精密液體流量閥