碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、，無線臺(tái)外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,。也可以做成半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品,。這種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級(jí)度的航空材料,，有助于減輕飛行器的重量,，提高飛行效率。深圳復(fù)合材料散熱基板5G基站外殼

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。安徽日本散熱基板5G基站外殼高導(dǎo)熱性：碳納米散熱基板能夠有效降低電子設(shè)備的熱峰值,，減少元件損傷,。

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。

微泰高散熱基板,，耐高電壓基板，耐高溫基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,，強(qiáng)度大,，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性,。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱,、絕緣、強(qiáng)度,、無電子噪聲,、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),，電腦基板,、新能源汽車基板，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車耐電壓基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件，加熱基板,，加熱器等,。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用，其未來發(fā)展前景不斷拓展,。

微泰導(dǎo)電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí)，可作為潤滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,。深圳復(fù)合材料散熱基板5G基站外殼

碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。深圳復(fù)合材料散熱基板5G基站外殼

微泰耐電壓材料,，散熱基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品,；中間插入的則可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電）,，且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題,。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外,，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼，如無線臺(tái)外殼,、散熱板,、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C,。深圳復(fù)合材料散熱基板5G基站外殼