精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),，半導(dǎo)體/LCD,、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,，修整后葉輪表面會發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量,。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,，因為無需研磨即可連續(xù)工作,。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ)，實現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量,。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度,，減少研磨時的Burr,，無需手動調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,，材料：碳化鎢,、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 ,。邊緣厚度（t2）：低于0.2?,。刀刃線性度：低于5?,。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?,。角度（θ）精度：±0.3°超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度,、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法,，適用于各種材料的微細(xì)加工,。工業(yè)超精密測包機分度盤

微泰，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板,。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大,，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大,。 薄膜等薄片型產(chǎn)品,，如果孔較大，可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花,。因此市場需求超精密多微孔真空板,。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成,。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力,?？蛻魧φ婵瞻宓闹匾匀找嫱癸@。 其尺寸各不相同,，均勻壓力管理有所不同,。但根據(jù)客戶的需求，我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu),、性能優(yōu)的真空板,，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）,。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤,、薄膜吸膜板，吸附板,，倒裝芯片鍵合真空塊,、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板,。高精度超精密薄膜芯片從加工周期來看,，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控,，可立即進(jìn)行高速雕刻和切割,、加工速度快,。

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光,，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光,。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求,，以便在精細(xì)磨削后對精細(xì)的平面進(jìn)行校正。我們與國際的研究機構(gòu)合作,，開發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項自主技術(shù)，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù),。激光拋光特點是可以拋光異形件,，復(fù)雜的圖案，大面積均衡拋光,，局部選擇性拋光,，拋光機動靈活，拋光時間短等特點,。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光,； 4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有,，清洗效果；拋光效果

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),，精密磨削技術(shù)是必不可少的,。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中,，精密元件的使用率很高,。常見的磨削技術(shù)的問題是，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,，因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化,。 簡而言之,，ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),，這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),，在這種技術(shù)中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度,、平坦度和高質(zhì)量,，這是很難生產(chǎn)的,。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID),，提高真空吸附板,、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺,，減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化,。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高,、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,，孔徑小、加工速度快,、效率高,。

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機模組的拾取工具,。 憑借 30 年的加工技術(shù),，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools,。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ,，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金,、陶瓷,、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商,。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具,，TCB BondingTools、TCB粘合工具,，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具,。在手機的相機模型生產(chǎn)過程中，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具,，以確保高良率和高精度,，占韓國市場90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production,。Meteral：氧化鋁,、AIN、銅應(yīng)用,，用于相機模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具,。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快,，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔,。高精度超精密薄膜芯片

超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面,，也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔,。工業(yè)超精密測包機分度盤

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層,，表面平整,，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),，用掃描儀,，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,，從而實現(xiàn)錐度,、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工,。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工,。此外,，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,，用微孔檢測系統(tǒng),，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,，確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息,，并將其識別合格還是不合格。收集完成后,，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工,。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件,、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域,。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工,。有微孔加工需求，超精密加工需求,，請聯(lián)系,！工業(yè)超精密測包機分度盤