微泰高散熱基板,，微泰高散熱絕緣材料,，碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件,、特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域,。碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。上海陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰高散熱基板特點(diǎn)：1.高散熱性,，散熱性遠(yuǎn)超鋁基板,。2.耐電壓，做成電路板后都可耐42kV高壓,。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性,、絕緣性好,，強(qiáng)度大，無電子噪聲,，低膨脹率,，介電損耗低，12.耐高溫可達(dá)700度。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。上海工程塑料散熱基板太陽(yáng)能電池鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,，其成本相對(duì)較低,，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。

微泰高散熱基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、低熱膨脹,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一，強(qiáng)度大,，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，被手機(jī)、電腦基板,、新能源汽車基板等采用,。已獲美國(guó)A手機(jī)、中國(guó)X手機(jī),、韓國(guó)SK海力士等認(rèn)可,，歡迎咨詢。

微泰高散熱陶瓷基板,，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫900度,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、各種加熱基板,，加熱器，大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV,。碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用，如鋰離子電池,、超級(jí)電容器,。

散熱基板,，耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板,。除了碳納米管,，還可能結(jié)合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能,。浙江陶瓷電路板散熱基板LED燈基座散熱

電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中，如計(jì)算機(jī),、手機(jī),、平板電腦等。上海陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰高散熱基板,，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件上海陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模