微泰高散熱基板耐電壓基板,，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、，陶瓷電路板,，各種加熱器件,，加熱基板。高效散熱：通過(guò)納米涂層技術(shù),，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱，提高散熱效率,。輕量散熱基板

微泰散熱基板,，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管復(fù)合材料，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊,、汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、,，新能源汽車(chē)基板,，汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等,。廣東散熱基板5G基站外殼碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。

微泰高散熱基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱、低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一,，強(qiáng)度大，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無(wú)電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，被手機(jī),、電腦基板、新能源汽車(chē)基板等采用,。已獲美國(guó)A手機(jī),、中國(guó)X手機(jī)、韓國(guó)SK海力士等認(rèn)可,，歡迎咨詢,。

散熱基板，耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能。

碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案,。輕量散熱基板

但在高碳納米管含量或高溫條件下，其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響,。輕量散熱基板

碳納米管復(fù)合材料,，這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂在各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案輕量散熱基板