微泰高散熱基板,，高散熱PCB，耐電壓加熱基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低相較于傳統(tǒng)散熱材料,，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異,，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度,。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板,，微泰碳納米管基板，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，韓國(guó)微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角,、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎,，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù),。耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。廣東電子元件散熱基板5G基站外殼碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片,、,，陶瓷覆銅板、,，陶瓷電路板,。

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題,，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板,、航空,，火箭等等?？捎糜谀透邏夯?，散熱要求高的基板。封裝芯片基板,，散熱窄板,。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫可達(dá)700度,。介電散熱：碳納米管的高介電常數(shù)使得其能有效地將電磁輻射轉(zhuǎn)化為熱能,，提高傳熱效率。

高散熱基板耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、,，陶瓷電路板，各種加熱器件,，加熱基板,。碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度,、高導(dǎo)電性,、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子,、光電,、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。,。浙江碳納米散熱基板燃料電池

汽車(chē),、船舶：在汽車(chē)、船舶等交通工具中,，碳納米散熱基板可用于關(guān)鍵零部件的散熱,，提高行駛效率和安全性,。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板,、微泰耐高壓基板、高散熱PCB,、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件,。

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