微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿,，耐高溫性和耐電壓性很好,。碳納米管增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低,，但純鋁的熱導(dǎo)率高于復(fù)合材料。深圳復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱、低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一,，強(qiáng)度大，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無(wú)電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，被手機(jī),、電腦基板、新能源汽車基板等采用,。已獲美國(guó)A手機(jī),、中國(guó)X手機(jī)、韓國(guó)SK海力士等認(rèn)可,，歡迎咨詢,。浙江輕量散熱基板5G基站外殼碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用。

高散熱耐高電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板，各種加熱器基板,。

微泰耐電壓基板,，散熱基板，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,，作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過(guò)將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的,。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全插入則帶來(lái)強(qiáng)度大特性,。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹(shù)脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控,，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電），且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹(shù)脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題,。我們的高散熱樹(shù)脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹(shù)脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外，這種高散熱樹(shù)脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,，如無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域,。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C

在電子、航空航天,、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。

微泰高散熱基板，耐高電壓基板,，耐高溫基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV,，耐高溫700度，低熱膨脹,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一，強(qiáng)度大,，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無(wú)電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，電腦基板、新能源汽車基板,，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,，新能源汽車耐電壓基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料,。廣東日本散熱基板

碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。深圳復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板,，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題,。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性,、絕緣性好，強(qiáng)度大,，無(wú)電子噪聲,，低膨脹率，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司,，韓國(guó)S公司microLED基板、新能源汽車基板,、汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、,、各種加熱基板,。 深圳復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器