高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓,，在做好線(xiàn)路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,，各種加熱器基板。碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面,。福建聚合物散熱基板電器外殼散熱

微泰高散熱基板，微泰高散熱絕緣材料,，碳納米管復(fù)合材料,，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域。浙江CNT散熱基板薄膜散熱在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng),。

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題,。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性,、絕緣性好，強(qiáng)度大,，無(wú)電子噪聲,，低膨脹率，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司,，韓國(guó)S公司microLED基板,、新能源汽車(chē)基板、汽車(chē)大燈基板,、IGBT光通信器件等,、、各種加熱基板,。

碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí),，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬,；中間插入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹(shù)脂,。這種高散熱樹(shù)脂，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問(wèn)題。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂廣泛應(yīng)用于各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無(wú)線(xiàn)臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展，碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展,。

碳納米管復(fù)合材料,，這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂,。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂在各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼,、無(wú)線(xiàn)臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案但在高碳納米管含量或高溫條件下,，其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響,。深圳無(wú)靜電噪聲散熱基板

碳納米涂層作為一種散熱材料，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合,，形成高效的散熱效果,。福建聚合物散熱基板電器外殼散熱

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊,、汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、各種加熱元器件,、加熱基板、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù)。福建聚合物散熱基板電器外殼散熱