微泰導電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現出優(yōu)異的導電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時，可作為潤滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度,。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導電性）,，而且不會產生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產成為可能,，其比重為1.9,，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機殼等應用中,，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用,，如5G基站外殼,、無線臺外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案

碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板,，具有獨特的物理和化學性質,，多應用于多個領域。復合材料散熱基板薄膜散熱

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫900度,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點,、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大,，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產性,，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發(fā)生彎曲,，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。無靜電噪聲散熱基板太陽能電池碳納米基板是由碳納米材料構成的基板,，具有強度高,、輕質化、導電性和導熱性強等優(yōu)點,。

碳納米管復合材料,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術開發(fā)的絕緣散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導電性能，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用,，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電）,，不產生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,，實現設備輕量化,，特別是5G基站的機殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,，5G基站外殼,、，無線臺外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,。也可以做成半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品,。這種新型PCB絕緣材料,。特點：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。

高散熱基板特點：1.相比現有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大,，且容易實現基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用,，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、有半固化片,、覆銅板,、PCB電路板除了碳納米管，還可能結合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進一步提高散熱性能。

碳納米管復合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點,、1.比現有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產性,，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異,，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片,，能夠使整機降溫達到6~15℃，能保護電子元器件并延長電子產品的壽命,。廣東電子元件散熱基板

介電散熱：碳納米管的高介電常數使得其能有效地將電磁輻射轉化為熱能,，提高傳熱效率。復合材料散熱基板薄膜散熱

高散熱基板,，碳納米管基板,，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料,。其特點包括很強散熱性能,、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益,，比陶瓷板更經濟,，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控，裁切,、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,，不易破碎,，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,，需修復部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9,，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產品的銷售服務。復合材料散熱基板薄膜散熱