碳納米管（CNTs）是散熱涂料較理想的功能填料,。通過(guò)理論計(jì)算和實(shí)際測(cè)量表明,，單壁碳納米管的室溫導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)6600W/m.K，多壁碳納米管的室溫導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3000W/m.K,，CNTs是目前世界上已知的較好的導(dǎo)熱材料之一 ,。物體輻射或吸收的能量與它的溫度,、表面積、黑度等因素有關(guān),。CNTs是一維納米材料,，比表面積大，被譽(yù)為世界上較黑的物質(zhì),，這種物質(zhì)對(duì)光線的折射率只有0.045%,，吸收率可以達(dá)到99.5%以上，輻射系數(shù)接近1,。碳納米管散熱涂料以涂層薄,、熱阻小為特征,，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，有效提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率,，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā),。適用于銅箔散熱、鋁基板散熱,、LED燈基座散熱,、電器外殼散熱等多種工作環(huán)境。但在高碳納米管含量或高溫條件下,，其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響,。安徽碳納米散熱基板5G基站外殼

碳納米管復(fù)合材料，這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí)，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案散熱基板燃料電池輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合,。

散熱基板，耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板,。

微泰碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí),，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬,；中間插入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,，散熱性能,，熱好膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問(wèn)題,。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度，耐腐蝕,，耐電壓,，也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過(guò)MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV，保證加熱小家電的安全性

碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料,。

微泰導(dǎo)電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí)，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,，其成本相對(duì)較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用,。上海石墨烯散熱基板

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用,，其未來(lái)發(fā)展前景不斷拓展。安徽碳納米散熱基板5G基站外殼

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）安徽碳納米散熱基板5G基站外殼