超精密加工的特點(diǎn)包括：1.高精度：能夠?qū)崿F(xiàn)極高的加工精度,，通常在微米甚至納米級別,。2.高表面質(zhì)量：加工表面具有極低的粗糙度,，接近鏡面效果,。3.材料適應(yīng)性廣：適用于各種金屬,、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷,、玻璃等,。4.復(fù)雜形狀加工：能夠加工形狀復(fù)雜、結(jié)構(gòu)精細(xì)的零件,。5.高效率：通過優(yōu)化的工藝參數(shù)和先進(jìn)的設(shè)備,，實(shí)現(xiàn)高效率的生產(chǎn)。6.高成本：由于設(shè)備,、刀具和工藝的特殊性,，超精密加工的成本相對較高,。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,，機(jī)械,、汽車、半導(dǎo)體,，只要想提升產(chǎn)品的精致度,，就需仰賴精密加工的輔助。超硬超精密薄膜芯片

精密,、超精密加工技術(shù)是提高機(jī)電產(chǎn)品性能,、質(zhì)量、工作壽命和可靠性,，以及節(jié)材節(jié)能的重要途徑,。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的效率和馬力,，減少油耗,；提高滾動(dòng)軸承的滾動(dòng)體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉(zhuǎn)速,，減少振動(dòng)和噪聲,；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙,，就可提高磁盤的存儲(chǔ)量,；提高半導(dǎo)體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度,。工業(yè)發(fā)達(dá)國家的一般工廠已能穩(wěn)定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）,。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工,，而高于此值的加工則稱之為高精度加工,。半導(dǎo)體超精密加工激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工,。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,，加工精度高。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品,?？梢詫Ω鞣N材料（包括PCD、PCBN,、陶瓷膜,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工,。在工業(yè)加工中,，沒有激光，很難實(shí)現(xiàn),。然而,，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm,。這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè),。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟,，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高,、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件,、斷屑漕,、激光固定板、Ink-cup板,、MLCC測包機(jī)分度盤,。

超精密加工技術(shù)當(dāng)前是指被加工零件的尺寸和形狀精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm,，以及機(jī)床定位精度的分辨率和重復(fù)性高于0.01μm的加工技術(shù),，亦稱之為亞微米級加工技術(shù)，目前正在向納米級加工技術(shù)發(fā)展,。超精密加工技術(shù)在國際上處于前地位的國家是美國,、英國和日本。美國是開展超精密加工技術(shù)研究很早的國家,，也是迄今處于前方地位的國家,。英國的克蘭菲爾德精密工程研究所(簡稱CUPE)享有較高聲譽(yù)，是當(dāng)今世界上精密工程的研究中心之一,。日本的超精密加工技術(shù)的研究相對于英美來說起步較晚,，但它是當(dāng)今世界上超精密加工技術(shù)發(fā)展很快的國家。尤其在用于聲,、光,、圖像、辦公設(shè)備中的小型,、超小型電子和光學(xué)零件的超精密加工技術(shù)方面,，甚至超過了美國,。超精密加工被定義為對細(xì)節(jié)的要求格外費(fèi)心的工業(yè)技術(shù),，且需要掌握各種各樣的知識，才能準(zhǔn)確操作,。

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,，包括鉆孔,、成形、切割和拋光,。它可以加工多種材料,，包括PCDPCBN、陶瓷,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼和鉬,，包括直接用于MLCC和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件,。他們生產(chǎn)的各種部件，甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備,。特別是,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,，并以30年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，力求客戶滿意,。微泰，提供各種超精密零件,，包括耗散零件,、噴嘴、分度表和夾鉗,，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板,。它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,，以滿足您的需求,，這些產(chǎn)品具有高耐磨性。憑借30年的精密加工技術(shù),，我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件,，還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。特別是在MLCC,、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域,，這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就,。超精密激光加工屬于非接觸加工,，不會(huì)對材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,，能加工微小的零部件,。納米級超精密陣列遮罩板

當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時(shí),，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù),。超硬超精密薄膜芯片

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。測包機(jī)分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功,。測包機(jī)分度盤在通過拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。經(jīng)過多年的發(fā)展,，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式,，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤,。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤,，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤,。微泰分度盤特點(diǎn)：1,，保證口袋均勻性、高精度,，沒有口袋形狀的限制,。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）,。3,，與競爭對手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好,。5,，使用微泰分度盤測包機(jī)速度可提升一倍。超硬超精密薄膜芯片