要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè),，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景,，在半導(dǎo)體和電子部件市場中,，有生產(chǎn)自動化設(shè)備的精密部件，切削工具的企業(yè),，上海安宇泰科技有限公司,。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,，生產(chǎn)世界超精密刀具,。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,，開發(fā)了非接觸切割方法,。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板,。采用激光在PCD,、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,，微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查,。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī),實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度,，提高了壽命和品質(zhì)50%以上,。公差要求高的模具加工方面，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng),。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔,。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn),，通過自動化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng),，進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國際自主技術(shù),。超精密激光切割的切縫小,、變形小、切割面光滑,、平整,、美觀，無須后序處理,。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤

(2)超精密異形零件加工,。例如航空高速多辨防滑軸承的內(nèi)滾道/激光陀螺微晶玻璃腔體，都是用超精密數(shù)控磨削加工而成的,。陀螺儀框架與平臺是形狀復(fù)雜的高精度零件,，是用超精密數(shù)控銑床加工的。(3)超精密光學(xué)零件加工,。例如激光陀螺的反射鏡的平面度達(dá)0.05μm,，表面粉糙度Rα達(dá)0.001μm、它是由超精密拋研加工,、再進(jìn)行鍍膜而成,，要求反射率達(dá)99.99%?！└呔让闇?zhǔn)系統(tǒng)要求小型化,，所以用少量非球面鏡來代替復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng),。這些非球鏡是用超精密車、磨,、研,、拋加工而成的。近期,，二元光學(xué)器件的理論研究進(jìn)展很大,，二元光學(xué)器件的制造設(shè)備是專門的超精密加工設(shè)備。在民用方面,，隱形眼鏡就是用超精密數(shù)控車床加工而成的,。計(jì)算機(jī)的硬盤、光盤,、復(fù)印機(jī)等高技術(shù)產(chǎn)品的很多精密零件都是用超精密加工手段制成的,。納米級超精密VACUM CHUCK激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快，切口光滑平整,，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,，板材變形小。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝,，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔,。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料,。激光鉆孔系統(tǒng)既能進(jìn)行點(diǎn)射鉆孔,，也能進(jìn)行即時(shí)鉆孔，以減少對系統(tǒng)運(yùn)動的干擾,。激光鉆孔具有高度精確性和可重復(fù)性,，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米,，分辨率較高,。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度,、高剖面比孔的方法之一,。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔,。

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品,。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù),，我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔,，并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器,。此外,，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù),，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工,，在熱處理后,，孔的加工容易，因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中,，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔,，如PCD、PCBN和Cerama,。我可以用多種材料制成,，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬,。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板,、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合,、MLCC疊層吸膜板,，MLCC印刷吸膜板，吸附板,。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) ,。

微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識，生產(chǎn)了各種刀具和刀片,。切割加工（包括MLCC和薄膜,、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理,，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片,、刀具,、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù),。為此,，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度,、高質(zhì)量和長壽命刀具,。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）,。刀輪：原材料：碳化鎢,。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片,。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米,，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性,。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。超精密加工精細(xì)的品質(zhì),，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù),，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競爭力。自動化超精密分度盤

超精密加工對工件材質(zhì),、加工設(shè)備,、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求,，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械和其他先進(jìn)技術(shù),。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米,，孔距可做到0.3微米,。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,，熱損傷很小,，加工對象沒有物性變形層，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工,。MLCC層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸,，孔間距可達(dá)0.3μm,；可加工多達(dá)800,000個孔，用于MLCC印刷吸膜板,，MLCC疊層吸膜板,，吸附板。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤